0.05 grados/h Inestabilidad del sesgo MEMS Giroscópices PCB giroscópice de alto rendimiento

Chips giroscópicos MEMS PCB giroscópicos de alto rendimiento

Diseño de los PCB:

Los condensadores de desacoplamiento para los pines VCP, VREF, VBUF y VREG deben colocarse lo más cerca posible de los pines, y la resistencia equivalente de las huellas debe minimizarse.Los demás extremos de los condensadores de desacoplamiento para VREFLos condensadores de desacoplamiento para VCC y VIO también se colocan cerca de los pines correspondientes.Cuando el CCV esté en funcionamiento normalPara garantizar la estabilidad del voltaje, la corriente total será de aproximadamente 35 mA, lo que requiere una amplia traza de PCB.¢ Localizar los componentes para evitar las zonas de concentración de estrésEs necesario evitar los grandes elementos de disipación de calor y las zonas con contacto mecánico externo, la extrusión y el tirón.así como las zonas donde los tornillos de posicionamiento son propensos a deformarse durante la instalación general.

 
Sobre el producto

Instalación

El giroscopio MEMS de alto rendimiento es un equipo de ensayo de alta precisión.se recomienda considerar los siguientes aspectos al instalar el dispositivo en la placa de PCB:Para evaluar y optimizar la colocación del sensor en el PCB, se recomienda considerar los siguientes aspectos y utilizar herramientas adicionales durante la fase de diseño:En el lado térmicoPara las tensiones mecánicas: medición de flexión y/o simulación de elementos finitos; robustez al impacto: después de que el PCB de la aplicación objetivo haya sido soldado de la manera recomendada.se realiza una prueba de caída. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis)Por lo general, se recomienda mantener el grosor del PCB al mínimo (recomendado: 1,6 ~ 2,0 mm), ya que la tensión inherente de una placa de PCB delgada es pequeña.No se recomienda colocar el sensor directamente debajo del botón o cerca del botón debido a la tensión mecánica.No se recomienda colocar el sensor cerca de un punto muy caliente, como un controlador o un chip gráfico, ya que esto puede calentar la placa de PCB y hacer que la temperatura del sensor aumente.