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Chip giroscópico MEMS de alta precisión con inestabilidad de sesgo de 1°/h para giroscopio de acelerómetro IMU

Nombre De La Marca:	Firepower
Número De Modelo:	MGZ330HC-O1
Cuota De Producción:	1
Condiciones De Pago:	Las tarifas de los productos incluidos en el anexo I se aplicarán a los productos incluidos en el an
Capacidad De Suministro:	500 piezas

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Place of Origin:

CHINA

Certificación:

Nombre del producto:

Chip giroscópico MEMS

Estabilidad del sesgo @10s:

<1°/hora

(Estabilidad del sesgo @1s:

<3°/hora

Caminata aleatoria angular:

<0,05°/√h

Error de sesgo sobre la temperatura:

<1°/hora

Tasa de datos:

12k

Packaging Details:

Wooden box

Capacidad de la fuente:

500 piezas

Resaltar:

Plato giratorio de simulación de movimiento de tres ejes

Plato giratorio multifunción

Plato giratorio de prueba de girosensores

Descripción del Producto

Chip giroscópico MEMS de alta precisión con inestabilidad de sesgo de 1°/h para giroscopio de acelerómetro IMU

El chip giroscópico MEMS es un sensor de velocidad angular en estado sólido en miniatura diseñado para medir con precisión la velocidad de rotación.Incorpora tecnología avanzada de micromecanización MEMS y arquitectura de accionamiento de circuito cerrado para ofreceralta precisión, baja inestabilidad de sesgo y excelente resistencia a las vibraciones.

Las características del chipProducción digitalEl sistema de control de la temperatura es un sistema de control de la temperatura que se utiliza para controlar la temperatura de la superficie de la nave, mediante una interfaz SPI o UART y está completamente compensado por la temperatura, garantizando un rendimiento constante en entornos dinámicos.UAV, robótica, sistemas de estabilización de vehículos y unidades de navegación inercial de grado táctico.

Parámetros principales

Desempeño	Se trata de un modelo de motor de cuatro cilindros.	Se trata de un modelo de la serie MGZ221HC.	Se trata de un modelo de la serie MGZ330HC.
Rango (grados/s)	400	400	400
Ancho de banda @ 3DB (personalizado) (Hz)	200	200	300
Precisión de salida (SPI digital) en bits	24	24	24
Tasa de salida (ODR) (personalizada) (Hz)	12K	12K	12K
Retraso (personalizado) (ms)	Se trata de un5	Se trata de un5	El valor de la
Estabilidad del sesgo (grados/hora)	El valor de las emisiones1	El valor de las emisiones5	El valor de las emisiones1
Estabilidad del sesgo (1σ 10s) (grados/hora))	El valor de la	El valor de las emisiones	El valor de la
Estabilidad del sesgo (1σ 1s) (grados/hora))	No se puede	< 15 años	No se puede
El error de sesgo con respecto a la temperatura (1σ) (grados/hora (((1o))	< 10	< 30 años	10
Las variaciones de temperatura del sesgo, calibradas ((1σ) (grados/hora))	El valor de la	< 10	El valor de la
Repetitividad del sesgo (grados/hora))	El valor de las emisiones5	No se puede	El valor de las emisiones3
Factor de escala a 25 °C (lbs/deg/s)	16000	16000	20000
Repetitividad del factor de escala (1σ) (ppm ((1o))	< 20 ppm	< 20 ppm	< 100 ppm
Factor de escala frente a la temperatura (1σ) (ppm ((1o))	< 100 ppm	< 100 ppm	< 300 ppm
No linealidad del factor de escala (1σ) (ppm)	El valor de las emisiones de CO2	El valor de las emisiones de CO2	< 300 ppm
Se aplicará el método de ensayo de las medidas de ensayo.	El valor de las emisiones05	El valor de las emisiones25	El valor de las emisiones05
Ruido (de pico a pico) (grados/s)	El valor de las emisiones35	El valor de las emisiones4	El valor de las emisiones25
GValor de sensibilidad (°/h/g)	El valor de la	No se puede	El valor de la
Se aplicará el método de comprobación de la velocidad de las vibraciones.	El valor de la	No se puede	El valor de la

Adecuación ambiental

Impacto (alimentación encendida)	500 g, 1 ms
Resistencia al impacto (apagado)	10000 g, 10 ms
Vibración (alimentación encendida)	18 g rms (20 Hz a 2 kHz)
Temperatura de trabajo	-40 oC a +85 oC
Temperatura de almacenamiento	-55oC a +125oC
Voltado de alimentación	5 ± 0,25 V
Consumo corriente	45mA

Diseño de PCB

Los condensadores de desacoplamiento para los pines VCP, VREF, VBUF y VREG deben colocarse lo más cerca posible de los pines, con una resistencia equivalente mínima de las huellas.Los demás extremos de los condensadores de desacoplamiento para VREF, VBUF y VREG están conectados a la AVSS_LN más cercana y luego a la señal de tierra a través de una perla magnética.

Los condensadores de desacoplamiento para VCC y VIO deben colocarse cerca de los pines correspondientes.que requieren grandes trazas de PCB para garantizar la estabilidad del voltaje.

Para un ensamblaje sin problemas, evitar el enrutamiento debajo del paquete y ubicar los componentes lejos de las áreas de concentración de tensión.puntos de contacto mecánicos externos, y zonas propensas a la deformación durante la instalación.

Etiquetas:

Sensor del girocompás del acelerómetro

Girocompás del acelerómetro de IMU

Acelerómetro de la flexión del cuarzo

girocompás de la fibra óptica

Sistema de navegación de inercia

Buscador del norte del girocompás

Sensor del magnetómetro

Sensor del girocompás del acelerómetro

Girocompás del acelerómetro de IMU

Acelerómetro de la flexión del cuarzo

girocompás de la fibra óptica

Sistema de navegación de inercia

Buscador del norte del girocompás

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