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| Nombre De La Marca: | Firepower |
| Model Number: | MGZ332HC |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | Negociable |
| Condiciones De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 500/MONTH |
Sensor giroscópico de fibra de banda ancha con chips giroscópicos MEMS confiables
Diseño de los PCB:
Los condensadores de desacoplamiento para los pines VCP, VREF, VBUF y VREG deben colocarse lo más cerca posible de los pines y la resistencia equivalente de las huellas debe minimizarse.Los demás extremos de los condensadores de desacoplamiento para VREFLos condensadores de desacoplamiento para VCC y VIO también se colocan cerca de los pines correspondientes.Cuando el CCV esté en funcionamiento normalPara garantizar la estabilidad del voltaje, la corriente total será de unos 35 mA, lo que requiere una amplia traza de PCB.¢ Localizar los componentes para evitar las zonas de concentración de estrésEs necesario evitar los grandes elementos de disipación de calor y las zonas con contacto mecánico externo, la extrusión y el tirón.así como las zonas donde los tornillos de posicionamiento son propensos a deformarse durante la instalación general.
Sobre el producto
| rendimiento | Se trata de un modelo de la serie MGZ332HC. | Se trata de un modelo de la serie MGZ332HC. | Se trata de un modelo de la serie MGZ318HC. | Se trata de un modelo de la serie MGZ221HC. | Se trata de un modelo de la serie MGZ330HC. | El motor de la MGZ330HC-A1 | |
| Rango de acción | grado/s | 400 | 400 | 400 | 400 | 400 | 100 |
| Ancho de banda @ 3DB personalizado) | HZ | 90 | 180 | 200 | 200 | 300 | 50 |
| Precisión de salida (SPI digital) | los bits | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Tasa de salida (ODR) (personalizada) | HZ | 12K | 12K | 12K | 12K | 12K | 12K |
| Retraso (personalizado) | ms | No se puede | Se trata de un5 | Se trata de un5 | Se trata de un5 | El valor de la | El valor de las emisiones |
| Estabilidad del sesgo | el número de unidades de producción, | El valor de las emisiones05 | El valor de las emisiones05 | El valor de las emisiones1 | El valor de las emisiones5 | El valor de las emisiones1 | El valor de las emisiones02 |
| Estabilidad del sesgo (1σ 10s) | el número de unidades de producción, | El valor de las emisiones5 | El valor de las emisiones5 | El valor de la | El valor de las emisiones | El valor de la | El valor de las emisiones1 |
| Estabilidad del sesgo (1σ 1s) | el número de unidades de producción, | Se trata de un5 | Se trata de un5 | No se puede | < 15 años | No se puede | El valor de las emisiones3 |
| Error de sesgo sobre la temperatura (1σ) | el número de unidades de producción, | El valor de las emisiones | El valor de las emisiones | < 10 | < 30 años | 10 | 5 |
| Variaciones de temperatura del sesgo, calibradas | el número de unidades de producción, | El valor de las emisiones5 | El valor de las emisiones5 | El valor de la | < 10 | El valor de la | El valor de las emisiones5 |
| Repetibilidad del sesgo | el número de unidades de producción, | El valor de las emisiones5 | El valor de las emisiones5 | El valor de las emisiones5 | No se puede | El valor de las emisiones3 | El valor de las emisiones1 |
| Factor de escala a 25°C | Lsb/grados/s | 20000 | 20000 | 16000 | 16000 | 20000 | 80000 |
| Repetibilidad por factor de escala (1σ) | ppm (± 1%) | < 20 ppm | < 20 ppm | < 20 ppm | < 20 ppm | < 100 ppm | < 100 ppm |
| Factor de escala frente a la temperatura (1σ) | ppm (± 1%) | 100 ppm | 100 ppm | < 100 ppm | < 100 ppm | < 300 ppm | < 300 ppm |
| No linealidad del factor de escala (1σ) | ppm | 100 ppm | 100 ppm | El valor de las emisiones de CO2 | El valor de las emisiones de CO2 | < 300 ppm | < 300 ppm |
| Paseo aleatorio angular (ARW) | °/√h | El valor de las emisiones025 | El valor de las emisiones025 | El valor de las emisiones05 | El valor de las emisiones25 | El valor de las emisiones05 | El valor de las emisiones005 |
| Ruido (de pico a pico) | grado/s | El valor de las emisiones15 | El valor de las emisiones3 | El valor de las emisiones35 | El valor de las emisiones4 | El valor de las emisiones25 | El valor de las emisiones015 |
| Sensibilidad de GValue | °/h/g | El valor de la | El valor de la | El valor de la | No se puede | El valor de la | El valor de la |
| Error de rectificación de vibraciones ((12gRMS,20-2000) | °/h/g ((rms) | El valor de la | El valor de la | El valor de la | No se puede | El valor de la | El valor de la |
| Tiempo de encendido (datos válidos) | el | 750 metros | |||||
| Frecuencia de resonancia del sensor | Hz | 10.5k-13.5k | |||||
| Adecuación ambiental | |||||||
| Impacto (alimentación encendida) | 500 gramos, 1 minuto | ||||||
| Resistencia al impacto (apagado) | 10000 g, 10 min | ||||||
| Vibración (puesta en marcha) | 18 g rms (20 Hz a 2 kHz) | ||||||
| Temperatura de trabajo | -40 °C----+85 °C | ||||||
| Temperatura de almacenamiento | -55 °C----+125 °C | ||||||
| Tensión de alimentación | 5 ± 0,25 V | ||||||
| Consumo corriente | 45mA | ||||||
Instalación
El giroscopio MEMS de alto rendimiento es un equipo de ensayo de alta precisión.se recomienda considerar los siguientes aspectos al instalar el dispositivo en la placa de PCB:Para evaluar y optimizar la colocación del sensor en el PCB, se recomienda considerar los siguientes aspectos y utilizar herramientas adicionales durante la fase de diseño:En el lado térmicoPara las tensiones mecánicas: medición de flexión y/o simulación de elementos finitos; robustez al impacto: después de que el PCB de la aplicación objetivo haya sido soldado de la manera recomendada.se realiza una prueba de caída. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis)Por lo general, se recomienda mantener el grosor del PCB al mínimo (recomendado: 1,6 ~ 2,0 mm), ya que la tensión inherente de una placa de PCB delgada es pequeña.No se recomienda colocar el sensor directamente debajo del botón o cerca del botón debido a la tensión mecánica.No se recomienda colocar el sensor cerca de un punto muy caliente, como un controlador o un chip gráfico, ya que esto puede calentar la placa de PCB y hacer que la temperatura del sensor aumente.
