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Chip giroscópico MEMS de alta estabilidad para IMU MEMS y sistemas de navegación inercial

Nombre De La Marca:	Firepower
Número De Modelo:	MGZ221HC-A4
Cuota De Producción:	1
Precio:	Negociable
Condiciones De Pago:	T/T, L/C, Unión Occidental
Capacidad De Suministro:	100pcs/mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

Nombre del producto:

El PCB GYRO

Rango:

400 grados por segundo

Ancho de banda:

200 Hz, @3 dB (personalizable)

Resolución:

24 bits

Factor de escala:

16000 lb/grado/s a 25 ℃

Retraso (personalizado):

< 1,5 ms

Detalles de empaquetado:

sponge+box

Capacidad de la fuente:

100pcs/mes

Resaltar:

Chip giroscópico MEMS para IMU

Giroscopio de alta estabilidad para navegación

Chip para sistema de navegación inercial MEMS

Descripción del Producto

Chip de giroscopio MEMS de alta estabilidad para IMU MEMS y sistemas de navegación inercial

PCB de giroscopio de fibra óptica con chips MEMS para navegación de alta precisión

Los condensadores de desacoplo para los pines VCP, VREF, VBUF y VREG deben colocarse lo más cerca posible de los pines, y la resistencia equivalente de las trazas debe minimizarse.

Los otros extremos de los condensadores de desacoplo para VREF, VBUF y VREG están conectados al AVSS_LN más cercano y luego a la tierra de señal a través de una perla magnética.
Los condensadores de desacoplo para VCC y VIO también se colocan cerca de los pines correspondientes. Cuando VCC está en funcionamiento normal, la corriente total será de aproximadamente 35 mA, lo que requiere una traza de PCB ancha para garantizar la estabilidad del voltaje.
Para un montaje suave del dispositivo, intente evitar el enrutamiento debajo del paquete.
Ubique los componentes para evitar áreas de concentración de tensión. Es necesario evitar elementos de gran disipación de calor y áreas con contacto mecánico externo, extrusión y tracción, así como áreas donde los tornillos de posicionamiento son propensos a deformarse durante la instalación general.

Parámetros del producto

Rendimiento		MGZ318HC-A1	MGZ221HC-A4	MGZ330HC-O1
Rango	°/s	400	400	400
Ancho de banda @3DB personalizado	Hz	200	200	300
Precisión de salida (SPI digital)	bits	24	24	24
Tasa de salida (ODR) (personalizada)	Hz	12K	12K	12K
Retraso (personalizado)	ms	<1.5	<1.5	<1
Estabilidad de polarización	°/h (1σ)	<0.1	<0.5	<0.1
Estabilidad de polarización (1σ 10s)	°/h (1σ)	<1	<5	<1
Estabilidad de polarización (1σ 1s)	°/h (1σ)	<3	<15	<3
Error de polarización sobre la temperatura (1σ)	°/h (1σ)	<10	<30	10
Variaciones de temperatura de polarización, calibradas (1σ)	°/h (1σ)	<1	<10	<1
Repetibilidad de polarización	°/h (1σ)	<0.5	<3	<0.3
Factor de escala a 25°C	lsb/°/s	16000	16000	20000
Repetibilidad del factor de escala (1σ)	ppm (1σ)	<20ppm	<20ppm	<100ppm
Factor de escala vs temperatura (1σ)	ppm (1σ)	<100ppm	<100ppm	<300ppm
No linealidad del factor de escala (1σ)	ppm	<150ppm	<150ppm	<300ppm
Paseo aleatorio angular (ARW)	°/√h	<0.05	<0.25	<0.05
Ruido (pico a pico)	°/s	<0.35	<0.4	<0.25
Sensibilidad al valor G	°/h/g	<1	<3	<1
Error de rectificación de vibración (12gRMS, 20-2000)	°/h/g (rms)	<1	<3	<1
Tiempo de encendido (datos válidos)	s	750m
Frecuencia de resonancia del sensor	Hz	10.5k-13.5K

Adecuación ambiental

Impacto (encendido): 500g, 1ms
Resistencia al impacto (apagado): 10000g, 10ms
Vibración (encendido): 18g rms (20Hz a 2kHz)
Temperatura de trabajo: -40℃ a +85℃
Temperatura de almacenamiento: -55℃ a +125℃
Tensión de alimentación: 5±0.25V
Consumo de corriente: 45mAA

Instalación

El giroscopio MEMS de alto rendimiento es un equipo de prueba de alta precisión. Para lograr el mejor efecto de diseño, se recomienda considerar los siguientes aspectos al instalar el dispositivo en la placa PCB:

Para evaluar y optimizar la colocación del sensor en la PCB, se recomienda considerar los siguientes aspectos y utilizar herramientas adicionales durante la fase de diseño:
- En el lado térmico
- Para la tensión mecánica: medición de flexión y/o simulación de elementos finitos
- Robustez al impacto: Después de que la PCB de la aplicación de destino se haya soldado de la manera recomendada, se realiza una prueba de caída
Se recomienda mantener una distancia razonable entre la posición de montaje del sensor en la PCB y los puntos clave descritos a continuación (el valor exacto de "distancia razonable" depende de muchas variables específicas del cliente y, por lo tanto, debe determinarse caso por caso):
- Generalmente se recomienda mantener el grosor de la PCB al mínimo (recomendado: 1,6 ~ 2,0 mm), porque la tensión inherente de una placa PCB delgada es pequeña
- No se recomienda colocar el sensor directamente debajo del botón o cerca del botón debido a la tensión mecánica
- No se recomienda colocar el sensor cerca de un punto muy caliente, como un controlador o un chip gráfico, ya que esto puede calentar la placa PCB y provocar que la temperatura del sensor aumente