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Chip giroscópico MEMS de baja estabilidad de sesgo para unidad de medición inercial

Nombre De La Marca:	Firepower
Número De Modelo:	MGZ221HC
Cuota De Producción:	1
Precio:	Negociable
Condiciones De Pago:	T/T, L/C, Unión Occidental
Capacidad De Suministro:	100 pcs/mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Nombre del producto:

El PCB GYRO

Rango:

400 grados por segundo

Ancho de la banda:

>200Hz, @3dB

Resolución:

24 bits

Factor de escala:

16000 lb/grado/s, a 25 ℃

Retraso (personalizado):

< 1,5 ms

Detalles de empaquetado:

sponge+box

Capacidad de la fuente:

100 pcs/mes

Resaltar:

0.02°/h chip giroscópico MEMS

Giroscopio MEMS para la medición de inercia

Giroscopio de fibra óptica de alta estabilidad

Descripción del Producto

Chip de giroscopio MEMS para Unidad de Medición Inercial

Nuestro chip de giroscopio MEMS ofrece detección de velocidad angular de alta precisión para aplicaciones avanzadas de navegación inercial y control de movimiento. Diseñado con fiabilidad de nivel aeroespacial y durabilidad de grado industrial, proporciona ruido ultrabajo, baja inestabilidad de polarización y excelente estabilidad de temperatura para plataformas que requieren precisión a largo plazo y rendimiento robusto.

Diseñado para vehículos aéreos no tripulados (UAV), robots autónomos y equipos industriales, este chip de giroscopio MEMS ofrece una respuesta dinámica rápida, un factor de forma compacto y bajo consumo de energía, lo que lo hace ideal para sistemas de navegación integrados y plataformas de movimiento de precisión.

Directrices de diseño de PCB

Los condensadores de desacoplo para los pines VCP, VREF, VBUF y VREG deben colocarse lo más cerca posible de los pines con una resistencia de traza minimizada
Los otros extremos de los condensadores de desacoplo para VREF, VBUF y VREG deben conectarse al AVSS_LN más cercano y luego a la toma de tierra de la señal a través de una perla magnética
Los condensadores de desacoplo para VCC y VIO deben colocarse cerca de los pines correspondientes
El funcionamiento de VCC requiere una corriente de aproximadamente 35 mA; utilice trazas de PCB anchas para la estabilidad del voltaje
Evite el enrutamiento debajo del paquete para un montaje suave
Coloque los componentes lejos de las áreas de concentración de tensión, las fuentes de calor y los puntos de contacto mecánico

Especificaciones técnicas

Rendimiento	Unidad	MGZ318HC-A1	MGZ221HC-A4	MGZ330HC-O1
Rango	°/s	400	400	400
Ancho de banda @3DB personalizado	Hz	200	200	300
Precisión de salida (SPI digital)	bits	24	24	24
Tasa de salida (ODR) (personalizada)	Hz	12K	12K	12K
Retraso (personalizado)	ms	<1.5	<1.5	<1
Estabilidad de polarización	°/h (1σ)	<0.1	<0.5	<0.1
Estabilidad de polarización (1σ 10s)	°/h (1σ)	<1	<5	<1
Estabilidad de polarización (1σ 1s)	°/h (1σ)	<3	<15	<3
Error de polarización sobre la temperatura (1σ)	°/h (1σ)	<10	<30	10
Variaciones de temperatura de polarización, calibradas (1σ)	°/h (1σ)	<1	<10	<1
Repetibilidad de polarización	°/h (1σ)	<0.5	<3	<0.3
Factor de escala a 25°C	lsb/°/s	16000	16000	20000
Repetibilidad del factor de escala (1σ)	ppm (1σ)	<20ppm	<20ppm	<100ppm
Factor de escala vs temperatura (1σ)	ppm (1σ)	<100ppm	<100ppm	<300ppm
No linealidad del factor de escala (1σ)	ppm	<150ppm	<150ppm	<300ppm
Paseo aleatorio angular (ARW)	°/√h	<0.05	<0.25	<0.05
Ruido (pico a pico)	°/s	<0.35	<0.4	<0.25
Sensibilidad al valor G	°/h/g	<1	<3	<1
Error de rectificación de vibración (12gRMS, 20-2000)	°/h/g (rms)	<1	<3	<1
Tiempo de encendido (datos válidos)	s	750m
Frecuencia resonante del sensor	Hz	10.5k-13.5K

Especificaciones ambientales

Impacto (encendido): 500g, 1ms
Resistencia al impacto (apagado): 10000g, 10ms
Vibración (encendido): 18g rms (20Hz a 2kHz)
Temperatura de funcionamiento: -40℃ a +85℃
Temperatura de almacenamiento: -55℃ a +125℃
Tensión de alimentación: 5±0.25V
Consumo de corriente: 45mA

Directrices de instalación

El giroscopio MEMS de alto rendimiento es un equipo de prueba de alta precisión. Para lograr un rendimiento de diseño óptimo, considere estas recomendaciones de instalación:

Evalúe la colocación del sensor utilizando análisis térmico, simulación de tensión mecánica (medición de flexión/FEA) y pruebas de robustez al impacto
Mantenga la distancia adecuada de:
- Recomendaciones de grosor de PCB: 1.6-2.0 mm para minimizar la tensión inherente
- Botones/puntos de tensión mecánica
- Fuentes de calor (controladores, chips gráficos) que pueden elevar la temperatura de la PCB
Evite la colocación en áreas propensas a tensión mecánica, deformación o expansión térmica

Etiquetas:

Sensor del girocompás del acelerómetro

Girocompás del acelerómetro de IMU

Acelerómetro de la flexión del cuarzo

girocompás de la fibra óptica

Sistema de navegación de inercia

Buscador del norte del girocompás

Sensor del magnetómetro

Sensor del girocompás del acelerómetro

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