Chip giroscópico MEMS para sensor inercial de alta estabilidad para integración OEM en IMU

Nuestro chip giroscopio MEMS ofrece detección de alta precisión de la velocidad angular para aplicaciones avanzadas de navegación inercial y control de movimiento.Diseñado con fiabilidad de nivel aeroespacial y durabilidad de grado industrial, proporciona ruido ultra bajo, baja inestabilidad de sesgo y excelente estabilidad a temperatura para plataformas que requieren precisión a largo plazo y un rendimiento robusto.

Diseñado para drones, robots autónomos y equipos industriales, este chip giroscópico MEMS ofrece respuesta dinámica rápida, factor de forma compacto,y bajo consumo energético, lo que lo hace ideal para sistemas de navegación integrados y plataformas de movimiento de precisión.

• Los condensadores de desacoplamiento para los pines VCP, VREF, VBUF y VREG deben colocarse lo más cerca posible de los pines, con una resistencia equivalente en rastros mínima.
• Otros extremos de los condensadores de desacoplamiento para VREF, VBUF y VREG deben conectarse a la AVSS_LN más cercana y luego a la señal de tierra a través de una perla magnética
• Los condensadores de desacoplamiento para VCC y VIO deben colocarse cerca de los pines correspondientes.
• El funcionamiento de VCC requiere alrededor de 35mA de corriente ¢ utilizar amplios trazos de PCB para garantizar la estabilidad de voltaje
• Evitar el enrutamiento bajo el paquete para un ensamblaje sin problemas
• Componentes de posición para evitar zonas de concentración de tensión, grandes elementos de disipación de calor, puntos de contacto mecánicos y lugares propensos a la deformación

• Impacto (alimentación encendida): 500 g, 1 ms
• Resistencia al impacto (apagado): 10000 g, 10 ms
• Vibración (alimentación encendida): 18 g rms (20 Hz a 2 kHz)
• Temperatura de trabajo: -40°C a +85°C
• Temperatura de almacenamiento: -55°C a +125°C
• Válvula de alimentación: 5 ± 0,25 V
• Consumo de corriente: 45 mA

Este giroscopio MEMS de alto rendimiento es un equipo de precisión. Para un rendimiento óptimo, considere estas recomendaciones de instalación:

• Evaluar la colocación del sensor mediante análisis térmico, medición de curvatura y simulación de elementos finitos
• Realizar ensayos de caída después de la soldadura para verificar la robustez de impacto
• Mantenerse a distancia de los puntos de concentración de la tensión:
  • Utilice un espesor de PCB de 1,6-2,0 mm para minimizar la tensión inherente
  • Evite colocarlo cerca de botones o puntos de tensión mecánica
  • Mantener alejado de fuentes de calor como controladores o chips gráficos