Chip giroscópico MEMS de alta confiabilidad para robótica y sistemas autónomos

Nuestro chip giroscópico MEMS ofrece una detección de velocidad angular de alta precisión para aplicaciones avanzadas de navegación inercial y control de movimiento. Diseñado con fiabilidad de nivel aeroespacial y durabilidad de grado industrial, proporciona un ruido ultrabajo, baja inestabilidad de polarización y excelente estabilidad de temperatura para plataformas que requieren precisión a largo plazo y un rendimiento robusto.

Diseñado para vehículos aéreos no tripulados (UAV), robots autónomos y equipos industriales, este chip giroscópico MEMS ofrece una respuesta dinámica rápida, un factor de forma compacto y un bajo consumo de energía, lo que lo hace ideal para sistemas de navegación integrados y plataformas de movimiento de precisión.

• Los condensadores de desacoplamiento para los pines VCP, VREF, VBUF y VREG deben colocarse lo más cerca posible de los pines con una resistencia de traza minimizada
• Los otros extremos de los condensadores de desacoplamiento para VREF, VBUF y VREG deben conectarse al AVSS_LN más cercano y luego a la toma de tierra de la señal a través de una perla magnética
• Los condensadores de desacoplamiento para VCC y VIO deben colocarse cerca de los pines correspondientes
• El funcionamiento de VCC requiere una corriente de aproximadamente 35 mA; utilice trazas de PCB anchas para la estabilidad del voltaje
• Evite el enrutamiento debajo del paquete para un montaje suave
• Coloque los componentes lejos de las áreas de concentración de tensión, las fuentes de calor y los puntos de contacto mecánico

• Impacto (encendido): 500 g, 1 ms
• Resistencia al impacto (apagado): 10000 g, 10 ms
• Vibración (encendido): 18 g rms (20 Hz a 2 kHz)
• Temperatura de funcionamiento: -40 °C a +85 °C
• Temperatura de almacenamiento: -55 °C a +125 °C
• Tensión de alimentación: 5 ± 0,25 V
• Consumo de corriente: 45 mA

El giroscopio MEMS de alto rendimiento es un equipo de prueba de alta precisión. Para lograr un rendimiento de diseño óptimo, considere estas recomendaciones de instalación:

• Evalúe la colocación del sensor utilizando análisis térmico, simulación de tensión mecánica (medición de flexión/FEA) y pruebas de robustez al impacto
• Mantenga la distancia adecuada de:
  • Recomendaciones de grosor de PCB: 1,6-2,0 mm para minimizar la tensión inherente
  • Botones/puntos de tensión mecánica
  • Fuentes de calor (controladores, chips gráficos) que pueden elevar la temperatura de la PCB
• Evite la colocación en áreas propensas a tensión mecánica, deformación o expansión térmica