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girocompás de la fibra óptica
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Fabricante de chips de giroscopio MEMS baja inestabilidad de sesgo para el sistema INS

Fabricante de chips de giroscopio MEMS baja inestabilidad de sesgo para el sistema INS

Nombre De La Marca: Firepower
Número De Modelo: MGZ318HC-A1
Cuota De Producción: 1
Precio: Negociable
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 500/mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Rango de medición:
400 grados/s
Estabilidad del sesgo:
<0,1°/h
ancho de banda:
200Hz
Caminata aleatoria angular:
<0,05°/√h
Voltaje de suministro:
5 ± 0,25 V
Consumo actual:
45mA
Detalles de empaquetado:
sponge+box
Capacidad de la fuente:
500/mes
Descripción del Producto
Chip de giroscopio MEMS Fabricante Baja inestabilidad de sesgo para sistema INS
Descripción del producto

Este chip de giroscopio MEMS combina alta precisión, bajo ruido y excelente estabilidad para ofrecer un rendimiento de detección de movimiento fiable. Su diseño robusto garantiza una salida constante en condiciones ambientales adversas, lo que lo hace ideal para aplicaciones industriales, aeroespaciales y de navegación. La fácil integración en sistemas integrados mejora la eficiencia del desarrollo.

Directrices de diseño de PCB
  • Los condensadores de desacoplo para los pines VCP, VREF, VBUF y VREG deben colocarse lo más cerca posible de los pines
  • Minimizar la resistencia equivalente de las trazas
  • Conecte los otros extremos de los condensadores de desacoplo para VREF, VBUF y VREG a AVSS_LN más cercano y luego a tierra de señal a través de una perla magnética
  • Coloque los condensadores de desacoplo para VCC y VIO cerca de los pines correspondientes
  • Corriente de funcionamiento normal de VCC: aproximadamente 35 mA - requiere trazas de PCB anchas para la estabilidad del voltaje
  • Evite el enrutamiento debajo del paquete para un ensamblaje suave
  • Ubique los componentes para evitar áreas de concentración de tensión
  • Evite elementos de disipación de calor grandes y áreas con contacto mecánico externo
  • Evite la colocación en áreas propensas a deformaciones durante la instalación
Fabricante de chips de giroscopio MEMS baja inestabilidad de sesgo para el sistema INS 0
Especificaciones técnicas
Rendimiento Unidad MGZ332HC-P1 MGZ332HC-P5 MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1 MGZ330HC-A1
Rango deg/s 400 400 400 400 400 100
Ancho de banda @3DB (personalizado) Hz 90 180 200 200 300 50
Precisión de salida (SPI digital) bits 24 24 24 24 24 24
Tasa de salida (ODR) (personalizado) Hz 12K 12K 12K 12K 12K 12K
Retraso (personalizado) ms <3 <1.5 <1.5 <1.5 <1 <6
Estabilidad de sesgo deg/hr(1σ) <0.05 <0.05 <0.1 <0.5 <0.1 <0.02
Estabilidad de sesgo (1σ 10s) deg/hr(1σ) <0.5 <0.5 <1 <5 <1 <0.1
Error de sesgo sobre temperatura (1σ) deg/hr(1σ) <5 <5 <10 <30 10 5
Factor de escala a 25°C lsb/deg/s 20000 20000 16000 16000 20000 80000
Repetibilidad del factor de escala (1σ) ppm(1σ) <20ppm <20ppm <20ppm <20ppm <100ppm <100ppm
Factor de escala vs temperatura (1σ) ppm(1σ) 100ppm 100ppm <150ppm <150ppm <300ppm <300ppm
No linealidad del factor de escala (1σ) ppm 100ppm 100ppm <150ppm <150ppm <300ppm <300ppm
Ruido angular aleatorio (ARW) °/√h <0.025 <0.025 <0.05 <0.25 <0.05 <0.005
Ruido (Pico a Pico) deg/s <0.15 <0.3 <0.35 <0.4 <0.25 <0.015
Sensibilidad del valor G °/hr/g <1 <1 <1 <3 <1 <1
Especificaciones adicionales
  • Tiempo de encendido (datos válidos): 750ms
  • Frecuencia de resonancia del sensor: 10.5k-13.5kHz
Idoneidad ambiental
  • Impacto (encendido): 500g, 1ms
  • Resistencia al impacto (apagado): 10000g, 10ms
  • Vibración (encendido): 18g rms (20Hz a 2kHz)
  • Temperatura de trabajo: -40°C a +85°C
  • Temperatura de almacenamiento: -55°C a +125°C
  • Voltaje de suministro: 5±0.25V
  • Consumo de corriente: 45mA
Instrucciones de instalación
Fabricante de chips de giroscopio MEMS baja inestabilidad de sesgo para el sistema INS 1