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Detalles de los productos

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girocompás de la fibra óptica
Created with Pixso.

MEMS Gyro Chip Factory Direct OEM Disponible Entrega rápida

MEMS Gyro Chip Factory Direct OEM Disponible Entrega rápida

Nombre De La Marca: Firepower
Número De Modelo: MGZ318HC-A1
Cuota De Producción: 1
Precio: Negociable
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 500/mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Rango de medición:
400 grados/s
Estabilidad del sesgo:
<0,1°/h
Ancho de banda:
200Hz
Caminata aleatoria angular:
<0,05°/√h
Precisión de salida:
24 bits
Temperatura de trabajo:
-40ºC a +85ºC
Detalles de empaquetado:
sponge+box
Capacidad de la fuente:
500/mes
Descripción del Producto
Chip Giroscopio MEMS - OEM Directo de Fábrica Disponible con Entrega Rápida
Descripción del Producto

Con tecnología MEMS avanzada, este chip giroscopio proporciona datos precisos y confiables de velocidad angular para navegación y control. Su baja deriva y alta estabilidad lo hacen adecuado para aplicaciones exigentes como aeroespacial, robótica y sistemas autónomos.

Directrices de Diseño de PCB
  • Los condensadores de desacoplo para los pines VCP, VREF, VBUF y VREG deben colocarse lo más cerca posible de los pines.
  • Minimizar la resistencia equivalente de las pistas.
  • Conecte los otros extremos de los condensadores de desacoplo para VREF, VBUF y VREG a AVSS_LN más cercano y luego a tierra de señal a través de un filtro magnético.
  • Coloque los condensadores de desacoplo para VCC y VIO cerca de los pines correspondientes.
  • VCC requiere pistas de PCB anchas para garantizar la estabilidad del voltaje (aproximadamente 35 mA de corriente durante el funcionamiento normal).
  • Evite el enrutamiento debajo del paquete para un ensamblaje sin problemas.
  • Localice los componentes para evitar áreas de concentración de tensión.
  • Evite elementos de disipación de calor grandes y áreas con contacto mecánico externo, extrusión y tracción.
  • Evite áreas donde los tornillos de posicionamiento son propensos a deformarse durante la instalación.
MEMS Gyro Chip Factory Direct OEM Disponible Entrega rápida 0
Especificaciones Técnicas
Rendimiento Unidad MGZ332HC-P1 MGZ332HC-P5 MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1 MGZ330HC-A1
Rango deg/s 400 400 400 400 400 100
Ancho de Banda @3DB (personalizado) Hz 90 180 200 200 300 50
Precisión de Salida (SPI digital) bits 24 24 24 24 24 24
Tasa de Salida (ODR) (personalizada) Hz 12K 12K 12K 12K 12K 12K
Retraso (personalizado) ms <3 <1.5 <1.5 <1.5 <1 <6
Estabilidad de Sesgo deg/hr(1σ) <0.05 <0.05 <0.1 <0.5 <0.1 <0.02
Estabilidad de Sesgo (1σ 10s) deg/hr(1σ) <0.5 <0.5 <1 <5 <1 <0.1
Error de Sesgo sobre Temperatura (1σ) deg/hr(1σ) <5 <5 <10 <30 10 5
Factor de Escala a 25°C lsb/deg/s 20000 20000 16000 16000 20000 80000
Repetibilidad del Factor de Escala (1σ) ppm(1σ) <20ppm <20ppm <20ppm <20ppm <100ppm <100ppm
Factor de Escala vs Temperatura (1σ) ppm(1σ) 100ppm 100ppm <150ppm <150ppm <300ppm <300ppm
No linealidad del Factor de Escala (1σ) ppm 100ppm 100ppm <150ppm <150ppm <300ppm <300ppm
Ruido Angular (ARW) °/√h <0.025 <0.025 <0.05 <0.25 <0.05 <0.005
Ruido (Pico a Pico) deg/s <0.15 <0.3 <0.35 <0.4 <0.25 <0.015
Sensibilidad del Valor G °/hr/g <1 <1 <1 <3 <1 <1
Especificaciones Adicionales
  • Tiempo de encendido (datos válidos): 750ms
  • Frecuencia de Resonancia del Sensor: 10.5k-13.5kHz
  • Impacto (encendido): 500g, 1ms
  • Resistencia al Impacto (apagado): 10000g, 10ms
  • Vibración (encendido): 18g rms (20Hz a 2kHz)
  • Temperatura de Trabajo: -40°C a +85°C
  • Temperatura de Almacenamiento: -55°C a +125°C
  • Voltaje de Suministro: 5±0.25V
  • Consumo de Corriente: 45mA
Instrucciones de Instalación
MEMS Gyro Chip Factory Direct OEM Disponible Entrega rápida 1